本院覽號:02A-991217
創作人:李世昌、荊溪暠、朱明禮、林志勳
智財權:TW M412341、US 8879268
摘要:
此新的冷卻系統及方法,是透過特定的散熱路徑利用傳導散熱,將熱從機櫃內電子儀器中的熱源有效率的散到外在環境中,因此可大幅减少冷卻系統所需的電力及空間。
可能的應用範圍:
電子儀器機櫃、例如電腦伺服器機櫃及儲存伺服器機櫃,特別適合應用於有大量機櫃的機房及資料中心。
此項發明的優點:
- 增加散熱效率,減少冷卻系統所需的電力及空間。
- 不需使用風扇,降低風扇帶來的噪音及避免風扇易損壞的缺點。
- 增加安全保障,過去曾發生大型電腦機櫃風扇損壞而使散熱功能喪失,因此機器過熱起火燃燒造成不可預計的損失,本技術可避免此風險。
智財技轉處聯絡人:
對本技術有興趣,請於本處網頁廠商選項下(廠商需求與諮詢)網頁填寫資料,承辦人將跟您聯絡。
If you are interested in this technology, please fill in the information on the webpage under the manufacturer option (Apply for Technology Licensing, Material Transfer, or Sponsored Research) on the website of this office, and the undertaker will contact you