本院覽號: 02T-1020516
創作人:陳啟東、蘇雅雯、林宏一(吳憲昌、張文豪)
智財權:know-how
摘要:
在電路板的bonding pad上製作微米結構,包括微米金柱結構以及定位吸附上微米金球,以改善顯示面板(例如LCD)與積體電路板或可撓性基板間的bonding接點特性。可以有效解決因線路細微化後衍生的高接觸電阻及側向漏電等問題。
可能的應用範圍:
- 顯示面板、LCD 或OLED之封裝技術
- 電路板、軟性電路板(FPC)、硬性電路板(PCB)、或積體電路(IC) 之封裝技術
此項發明的優點:
- 室溫製程。
- 微米結構選擇性成長於bonding pad上。
- 減少顯示面板封裝時漏電。
- 可用於可撓式面板。
- 減少bonding 金屬材料使用量。
智財技轉處聯絡人:
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