專利名稱:「含金屬有機配位架構物的介電材料、複合式介電材料及其積體電路元件」 公開轉讓公告日期:113年3月27日至113年6月27日 專利國家:中華民國 專利證號:TW I643862 本院覽號:03A-1060608-TW 聯絡人:鍾易辰經理 電話:(02) 2787-2600 E-mail:alfiechung@gate.sinica.edu.tw